CIF等離子去膠機(jī)
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特別適合于大學(xué)，科研院所和微電子、半導(dǎo)體企業(yè) 實(shí)驗(yàn)室，對(duì)電路板、外延片、芯片、環(huán)氧基樹脂、MEMS制造過程中犧牲層，干刻或濕刻處理前或后，對(duì)基材進(jìn)行聚合物剝離、金屬剝離、掩膜材料等光刻膠去除，以及晶圓表面預(yù)處理等。
更新時(shí)間：2025-09-04 09:49:37
產(chǎn)品特點(diǎn)
◆ 7 寸彩色觸摸屏互動(dòng)操作界面，自動(dòng)控制監(jiān)測(cè)工藝參數(shù)狀態(tài)，20 個(gè)配方程序，工藝數(shù)據(jù)可存儲(chǔ)追溯。
◆ PLC 工控機(jī)控制整個(gè)去膠過程，手動(dòng)、自動(dòng)兩種工作模式。
◆ 石英真空艙，全真空管路系統(tǒng)采用 316 不銹鋼材質(zhì)，耐腐蝕無污染。
◆ 可選用石英舟，更適合晶元硅片去膠應(yīng)用。
◆ 采用花灑式多孔道進(jìn)氣方式，改變單孔進(jìn)氣不均勻問題。
◆ 采用防腐數(shù)字流量計(jì)，實(shí)現(xiàn)對(duì)氣體輸入精準(zhǔn)控制。標(biāo)配雙路氣體輸送系統(tǒng)，可選多氣路氣體輸送系統(tǒng)，氣體分配均勻。 可輸入氧氣、氬氣、氮?dú)?、氫氣或混合氣等氣體。
◆ HEPA 高效過濾，氣體返填吹掃，防止二次污染。
◆ 處理高效均勻，效率高，工藝重復(fù)性好。
◆ 樣品處理溫度低，無熱損傷和熱氧化。
◆ 安全保護(hù)，艙門打開，自動(dòng)關(guān)閉電源，機(jī)器運(yùn)行、停止提示。